2025年臺灣專利趨勢分析（上半年度）
本篇文章聚焦2025年上半年臺灣專利申請與佈局的整體趨勢，採用公開專利資料，並運用AI技術進行數據解讀，據此生成本文內容。
主題一：發明人數最多的專利分析
在本次分析的 49,138 件專利資料中，發明人數最多的專利為「轉診媒合系統」（公開號：TWM665782U），共有 43 位發明人共同參與，其次如「KRAS抑制劑」（公開號：TW202506688A）、「在電子裝置中提供資訊之方法及執行該方法之電子裝置與非暫時性電腦可讀儲存媒體」（公告號：TWI873070B）等專利，發明人數皆在 30 人以上。這些專利多與複雜系統、生技醫藥或高科技裝置相關，顯示這些技術領域在研發上需仰賴跨領域團隊的合作，尤其涉及分工細緻或學術與產業合作的專案，更容易出現大量聯名發明人。此現象也反映出創新技術在開發過程中的高度知識密集特性。
主題二：申請人數最多的專利分析(略)
主題三：引用專利最多的專利分析
在引用專利數量方面，引用最多的是「用於傳送電子資料的電子裝置及方法」（公告號：TWI869467B），引用次數為 29 次。其次如「棘輪扳手結構」（公告號：TWI869167B）與「可穿戴裝置及其控制方法」（公告號：TWI882272B），引用次數分別為 25 與 24 次。引用數高的專利，通常代表該項技術與既有技術密切相關，或該技術發展已進入高度競爭與演進階段。此類專利可能涉及系統整合、界面改良或流程優化等，需要廣泛考量既有技術方案的差異化與創新性。對於專利策略而言，高引用數也可能暗示其處於技術核心地位，需特別關注其可能形成的專利屏障或授權潛力。
主題四：台灣積體電路製造股份有限公司的專利布局分析
IPC分類分析
針對台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）近年的專利資料進行IPC（國際專利分類）分析，以前4碼統計，最常見的分類為 H01L（半導體裝置或其製造方法），共有 589 件，顯示TSMC在核心製程技術領域的深度佈局。其次為 H10D（新型半導體裝置類別）293 件、H10B（與元件製造相關的新分類）73 件，以及與光學（G02B）、記憶體（G11C）和數位邏輯（G06F）相關的分類。此分布明確反映出TSMC在邏輯晶片與先進封裝、記憶體整合、光學應用與半導體製造技術上的綜合性研發策略，並顯示其專利重心集中於技術深耕與製程革新。這種IPC結構也具代表性地描繪出其技術競爭優勢與未來發展方向。
合作對象分析
台灣積體電路製造股份有限公司在部分專利中與其他機構聯名申請，顯示其具有跨機構合作的策略。其合作對象包括：國立臺灣大學、國立清華大學、國立陽明交通大學、國立臺灣師範大學，以及境外關係企業如「大陸商台積電（南京）有限公司」與「大陸商台積電（中國）有限公司」。這些合作案多出現在高技術整合或學研合作項目上，反映出TSMC積極與學術單位建立研發聯盟，以擴展技術深度與新應用探索。
發明人數最多的專利
TSMC 專利中，發明人數最多的為「封裝結構及其形成方法」（公開號：TW202505651A），共有 15 位發明人參與。此項專利聚焦於半導體封裝技術，需整合材料、製程與設計等多方面技術，發明人數的多寡顯示此類技術研發涉及跨部門與跨專業的密切合作，也反映TSMC在封裝領域的研發資源投入與組織協作能力。
引用專利次數最多的專利
在TSMC所有專利中，引用專利最多的是「影像感測器、半導體裝置及其製造方法」（公告號：TWI871489B），引用次數為 13 次。此專利屬於影像感測與製程改良技術，為成熟技術中的創新應用。高引用數顯示該項技術密切參照現有技術基礎，並在此基礎上進行優化與差異化設計，對於理解TSMC在既有領域創新策略與專利壁壘佈局有重要參考價值。
主題五：美商應用材料股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
針對美商應用材料股份有限公司（Applied Materials, Inc.）在臺灣的專利資料進行IPC（國際專利分類）分析，以前4碼統計，最常見的分類為 H01L（半導體裝置或其製造方法），共有 299 件，顯示該公司專注於半導體製程相關技術的創新。其次為 C23C（鍍膜技術）147 件、H01J（電氣放電管）95 件、B24B（研磨、拋光）47 件，亦涵蓋光學裝置（G02B）、曝光與圖案化（G03F）等領域。此分布顯示該公司在半導體材料與設備相關領域進行廣泛且深入的技術佈局，尤其集中於製程設備與關鍵材料的開發與優化。
合作對象分析
部分專利資料顯示，美商應用材料股份有限公司亦與其他國際機構合作申請專利。具體合作對象包括：加州大學董事會（The Regents of the University of California）與新加坡國立大學（National University of Singapore）。這些合作項目多聚焦於先進材料、表面處理與奈米技術等創新應用，反映出該公司透過與學研機構合作強化其技術深度與全球佈局。
發明人數最多的專利
在所有專利中，發明人數最多的是「用於MEOL及BEOL中由下而上間隙填充之金屬氧化物預清潔」（公開號：TW202518527A），共有 16 位發明人參與。該專利涉及於半導體製程後段（MEOL/BEOL）中，對金屬氧化物進行清潔處理的創新技術，顯示此領域研發涉及材料科學、製程設計與設備整合，需多方技術專業協作完成。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「製造光學元件的方法」（公告號：TWI883137B），引用次數為 11 次。該專利說明了製造高精度光學元件的技術流程，顯示其在現有技術基礎上進行優化與延伸。高引用數也說明其技術佈局與現有專利密切相關，顯示出對既有技術的精準掌握與技術迭代能力。
主題六：美商高通公司的專利佈局分析
IPC分類分析
針對美商高通公司（Qualcomm Inc.）在臺灣的專利資料進行IPC分類分析，最常見的分類為 H04W（無線通訊網路），共 229 件，顯示其技術核心聚焦於無線通訊協定與行動裝置通訊系統。其次為 H04N（影像傳輸）、H04L（數位資料傳輸）、G06F（電腦系統）、H01L（半導體裝置）等，亦涵蓋人工智慧（G06N）、影像處理（G06T）與醫療技術（A61B）領域。此分布突顯出Qualcomm在通訊晶片、行動運算與智慧感測等關鍵技術的專利佈局深度，並展現其跨技術領域的研發能量與創新多元性。
合作對象分析
根據目前資料，「美商高通公司」在臺灣的專利申請中均以單一公司名義提出，尚未出現與其他法人或機構的聯合申請紀錄。此策略可能反映出其在核心技術上偏向內部研發與控制專利權完整性的布局方式，並集中在技術自主性與市場主導權的強化。
發明人數最多的專利
在高通專利中，發明人數最多的是「用於紋理/載入指令塊的延遲GPR分配的方法、裝置及電腦可讀取媒體」（公告號：TWI886311B），共由 14 位發明人共同參與。該專利涉及GPU資源管理與指令排程優化，屬於高階運算與圖形處理的核心領域，顯示其在處理器架構與平行計算方面的技術突破。
引用專利次數最多的專利
同一件專利「用於紋理/載入指令塊的延遲GPR分配的方法、裝置及電腦可讀取媒體」（公告號：TWI886311B）亦為引用數最高者，引用次數為 12 次，顯示其與既有GPU技術有高度關聯性，並在既有架構上提出改良。此專利的高引用數與高參與人數並存，顯示該項技術為高通在高效能運算與裝置整合上的重要佈局點。
主題七：南韓商三星電子股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
針對南韓商三星電子股份有限公司（Samsung Electronics Co., Ltd.）在臺灣的專利進行IPC前4碼分析，最多專利集中於 H01L（半導體裝置或其製造方法），共 131 件，顯示其在晶片製程與封裝領域的深厚技術基礎。其次為 H10D（新型半導體元件）107 件、G06F（數位計算機）82 件、H10B（新材料裝置）74 件，以及涵蓋記憶體（G11C）、通訊（H04W、H04L、H04N）與顯示（G09G）等技術領域。整體上反映出三星在半導體、記憶體與通訊裝置等多元領域的技術佈局與產品導向的研發策略。
合作對象分析
三星電子積極與多個國內外學術與企業機構合作申請專利，合作對象包括：高麗大學、首爾大學、成均館大學、漢陽大學、蔚山科學技術院等南韓頂尖學術單位，以及國際機構如加州大學董事會與美商萬國商業機器公司（IBM）等。這些合作專利多涉及先進材料、AI晶片、感測器與製程優化技術，顯示三星藉由產學合作與國際聯盟強化其創新資源與全球研發能力。
發明人數最多的專利
三星電子專利中發明人數最多的為「有機金屬加合化合物以及使用其製造積體電路裝置的方法」（公告號：TWI871531B），共有 14 位發明人參與，屬於先進半導體材料領域。該專利聚焦於金屬有機化合物在積體電路製程的應用，對於製程良率與微縮技術具重要意義，也反映出此類研發需結合化學、材料與電機專業的跨領域團隊合作。
引用專利次數最多的專利
引用數最高的為「影像壓縮方法、編碼器和電子裝置」（公告號：TWI871482B），引用次數為 15 次，顯示該技術方案與既有壓縮演算法技術密切相關。此項專利屬於影像處理與智慧裝置應用領域，對於三星在影像技術、行動裝置與視訊應用的技術優化具指標性意義，也顯示其在資料處理與應用層面的積極創新策略。
主題八：日商東京威力科創股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
日商東京威力科創股份有限公司（Tokyo Electron Limited, TEL）在臺灣的專利主要集中於半導體製程相關技術，前4碼最多的分類為 H01L（半導體裝置或其製造方法），共 320 件。其次為 H01J（電氣放電裝置）55 件、H05H（電漿技術）、C23C（表面處理與鍍膜技術）、G03F（光學與曝光技術）等。這反映TEL在半導體前段與後段製程設備領域的深厚佈局，特別是在蝕刻、沉積、電漿應用與清洗技術等核心製程環節上具有高度專利密度與技術深度。
合作對象分析
TEL亦展現出國際化的合作策略，曾與多所日本大學（如岡山大學、北海道大學）以及企業（如哈卡拉斯、富士金公司）進行專利聯合申請，並與美商國際商業機器公司（IBM）等國際企業協同研發。這類合作多著重於智慧製造、感測控制與材料處理等領域，展現TEL在開放式創新策略下，整合學界與產業資源以加速先進製程設備的技術突破。
發明人數最多的專利
在其專利組合中，發明人數最多的專利為「基板處理方法及基板處理裝置」（公告號：TWI874577B），共有 16 位發明人參與，顯示該技術涉及多部門、多學科的技術整合，專利內容聚焦於半導體製造中的基板處理流程改良，為提高生產效率與良率的重要研發成果。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「電漿處理裝置及電極消耗量測定方法」（公告號：TWI874496B），引用次數為 9 次。此專利聚焦於電漿設備的穩定性與壽命管理，對於提升設備可靠度與製程精度具有關鍵性貢獻，顯示TEL在維持設備競爭力與使用效能方面的積極投入與創新設計。
主題九：南亞科技股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
南亞科技股份有限公司（Nanya Technology Corporation）在臺灣的專利佈局集中於半導體製程與記憶體技術領域。前4碼分類中，最多的為 H01L（半導體裝置或其製造方法）117 件，緊接著是 H10B（記憶體裝置與材料）111 件與 G11C（靜態與動態記憶體）56 件，顯示其專利重點明確聚焦於動態隨機存取記憶體（DRAM）之製程技術與產品結構。此外也涵蓋與測試（G01R）、數位邏輯（G06F）、與圖案製作（G03F）等相關技術，呈現出對製程控制與元件精度的技術要求。
合作對象分析
根據目前資料，南亞科技的專利大多由公司單獨申請，尚未觀察到與其他法人機構進行聯合申請的紀錄。此現象可能與其聚焦於內部技術研發及自主掌握關鍵製程技術的策略有關，強調研發的保密性與核心專利權控制。
發明人數最多的專利
在所有專利中，發明人數最多的是「非對稱接墊結構及其應用」（公開號：TW202501772A），共有 5 位發明人參與。該專利涉及晶片導線層結構的設計改善，有助於提升訊號完整性與封裝可靠性，對記憶體模組的電性與製程良率具有直接影響，體現南亞科技在產品工程細節上的創新與優化努力。
引用專利次數最多的專利
引用數最多的專利為「具有凹入式閘極的半導體元件的製備方法」（公告號：TWI871950B），引用次數為 10 次，屬於半導體製程中閘極結構的改良技術。該專利代表南亞科技針對微縮製程挑戰進行結構設計與電性穩定性的創新嘗試，顯示其在先進製程競爭中，對既有技術的整合與突破。
主題十：友達光電股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
友達光電股份有限公司（AU Optronics Corp.）的專利佈局高度集中於顯示器與光電相關技術。前4碼最多的分類為 G09G（控制顯示裝置）74 件，其次為 G02F（光調變器件）61 件，並涵蓋 H10H、H10D、H10K 等次世代顯示技術分類。此外也涵蓋數位運算（G06F）、天線結構（H01Q）、發光標示（G09F）及基本半導體製程（H01L）等領域。整體顯示友達光電在顯示技術、光電材料與顯示系統應用上的廣泛研發與佈局，尤其在新型面板技術、智慧顯示與人機互動界面方面具備深厚技術積累。
合作對象分析
根據目前資料顯示，友達光電專利申請主要由公司單獨完成，並無顯著的聯名申請紀錄。此佈局策略可能體現該公司對於顯示器核心技術的保護意識，藉由內部研發自主控制知識產權，確保市場競爭優勢與技術機密掌握。
發明人數最多的專利
在所有專利中，發明人數最多的是「顯示裝置」（公告號：TWI883956B），共有 12 位發明人共同參與。該專利涉及整合型顯示面板與驅動系統設計，強調高整合度、高解析度與低功耗等技術挑戰的解決方案，顯示其在新型顯示模組與智慧應用方向的技術深耕。
引用專利次數最多的專利
引用數最多的專利為「半導體裝置及其製造方法」（公告號：TWI871844B），引用次數為 12 次。該項技術與顯示面板中驅動元件結構與製程密切相關，顯示友達光電在技術開發上密切追蹤並優化現有技術，藉以提升顯示效能與製造良率。
主題十一：英業達股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
英業達股份有限公司（Inventec Corporation）的專利技術主軸涵蓋電子設備設計與智慧系統。前4碼最多的分類為 H05K（印刷電路與組裝技術）101 件，G06F（數位資料處理裝置）86 件，G06Q（商業資料處理）16 件，以及與機械結構、散熱系統與電源管理相關的分類如 F04D（流體動力裝置）、G01R（電性測量）、H02J（電源供應）等。整體專利分布顯示英業達在伺服器、筆電與嵌入式系統方面的持續研發，並包含人工智慧應用（G06N）與電子安全（E05B）等新興應用領域。
合作對象分析
根據目前資料顯示，英業達股份有限公司在臺灣的專利申請多為單獨申請，未觀察到與其他申請人聯名的紀錄。此種申請策略顯示公司強調對研發成果的完全控制，並確保其核心技術的專利權益獨立保有，符合其一貫垂直整合的企業模式。
發明人數最多的專利
英業達的專利中，發明人數最多的是「資料擷取系統」（公告號：TWI869302B），共有 8 位發明人參與。此專利內容涉及資料處理與系統整合架構設計，體現出跨部門合作與高度系統化的研發流程，亦反映該公司於雲端運算與智慧邊緣設備技術的深度探索。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「將靜電喇叭設置在筆記型電腦的方法」（公告號：TWI870019B），引用次數為 9 次，涉及音訊設備的嵌入式設計與聲學效能提升。此項發明展現英業達在筆電應用的創新設計能力，並能在有限空間內提供最佳化使用者體驗。
主題十二：財團法人工業技術研究院的專利佈局分析
IPC分類分析
財團法人工業技術研究院（ITRI）為臺灣技術研發的重要核心，其專利佈局廣泛分布於多項技術領域。依據前4碼IPC分類統計，以 G06F（數位資料處理）18 件最多，其次為 H01L（半導體裝置）、H01M（電化學元件）、A61B（醫療診斷）、G01N（分析化學）、G02B（光學系統）等，涵蓋資通訊、生醫、能源與材料等多元研發主軸。此分布顯示工研院作為國家級法人機構，其專利佈局具策略性，聚焦於高潛力與前瞻性技術領域，並具備跨域整合特色。
合作對象分析
ITRI展現出高度開放合作的研發模式。其在臺灣的專利資料中與國立清華大學及農業部畜產試驗所北區分所皆有聯名申請紀錄，反映其與學研機構密切合作、共同開發跨領域技術解決方案，亦顯現其作為技術平台角色，促進科研成果的實用化與產業化。
發明人數最多的專利
發明人數最多的專利為「生物組織的成型方法、生物組織成型包裝及生物組織分配系統」（公開號：TW202517774A），共有 11 位發明人參與，專利涵蓋生醫成型製程與供應鏈設計，顯示其在生技製程整合與臨床應用介面之間的創新設計與跨部門合作能力。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「工具機診斷系統及診斷方法」（公告號：TWI868534B），引用次數為 11 次，屬於智慧製造與設備健康監測領域。此項發明顯示ITRI在製造業數位轉型方面的技術投入，反映其致力於提升機械設備智慧化與可靠性技術的佈局重點。
主題十三：宏碁股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
宏碁股份有限公司（Acer Inc.）的專利佈局以資通訊與電源管理技術為主。前4碼最多的分類為 G06F（數位資料處理）102 件，其次為 H02M（電力轉換系統）26 件、H04N（影像傳輸）18 件、H05K（電子模組組裝）12 件、G06T（影像處理）12 件與 H04W（無線通訊）11 件。此結構反映宏碁的技術重點集中於筆電、伺服器、智慧設備與能源應用技術，並顯現其跨足AI運算、通訊與電源整合設計等領域的策略。
合作對象分析
宏碁在專利申請上亦展現出與關係企業與研發機構的合作模式。其合作對象包括：倚天酷碁股份有限公司、宏碁智醫股份有限公司、宏碁通信股份有限公司，並曾與長庚醫療財團法人基隆長庚紀念醫院及財團法人國家衛生研究院進行聯合申請。此顯示宏碁除資通訊本業外，亦積極佈局醫療與通訊應用領域，透過企業內部垂直整合與跨界合作擴展技術版圖。
發明人數最多的專利
發明人數最多的專利為「散熱模組與電子裝置」（公開號：TW202505963A），共有 7 位發明人共同參與。此專利涉及熱傳導與模組整合設計，關聯於筆電與伺服器設備的效能與穩定性，突顯宏碁對硬體效能優化與系統可靠性的持續投入。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「高輸出穩定度之電源供應器」（公告號：TWI871925B），引用次數為 10 次。該專利屬於電源管理技術領域，針對負載變化時的穩定輸出提出改良設計，顯示宏碁在設備穩定性與能源效率方面的創新佈局。
主題十四：鴻海精密工業股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
鴻海精密工業股份有限公司（Foxconn）的專利佈局橫跨製造、電子與智慧系統領域。根據前4碼IPC統計，以 G06F（數位資料處理）14 件最多，其次為 B65G（物料搬運）、H05K（電子模組裝配）、B65B（包裝設備）、H10D（新型半導體裝置）等，顯示其不僅佈局於電子系統與資訊處理領域，亦針對製造與自動化設備進行廣泛研發。此專利結構反映出鴻海於智慧製造、裝置整合與生產流程優化方面的多角化佈局策略。
合作對象分析
鴻海在專利申請中展現出明顯的企業集團聯合申請特徵，合作對象包括芯量科技股份有限公司、疆域醫創科技有限公司，以及境外集團成員如大陸商鴻富錦精密工業（武漢）有限公司與富士康科技集團有限公司。這些專利涵蓋醫療裝置、自動化設備與系統整合，顯示其集團內協同創新及在跨領域產品整合上的實力。
發明人數最多的專利
發明人數最多的專利為「吸附件」（公告號：TWM668968U），共有 16 位發明人共同參與。該專利屬於機構裝置設計領域，應用於自動化或醫療裝置中，突顯出其技術跨足多樣化應用場景，並需整合機械、電子與控制系統專業，顯現其跨部門協作與大型專案研發能力。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「健康管理系統」（公告號：TWI873489B），引用次數為 9 次。該專利涉及穿戴式裝置與健康數據整合系統，顯示鴻海積極進軍智慧醫療領域，並致力於設備與平台端的整合設計，其高引用數亦反映出該技術與既有裝置應用的密切關聯性與發展潛力。
主題十五：台達電子工業股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
台達電子工業股份有限公司（Delta Electronics Inc.）在臺灣的專利佈局高度聚焦於電源系統與能源應用技術。根據IPC分類前4碼統計，以 H02M（電力轉換系統）31 件最多，其次為 H02J（電源分配與控制）24 件、H05K（電路模組與封裝）16 件、H01R（接插件技術）11 件與 G06F（數位資料處理）10 件。此外也涵蓋馬達控制（H02K）、電感設計（H01F）與電動車動力系統（B60L）等分類。此結構清楚勾勒出台達在電力電子、智慧控制與節能系統等領域的核心技術發展方向。
合作對象分析
台達電子展現出國際化的合作研發策略。其專利合作對象包括「大陸商安徽三竹智能科技股份有限公司（ANHUI SUNCHU INTELLIGENCE TECHNOLOGY JOINT STOCK CO., LTD.）」，此合作專利聚焦於智慧能源與設備整合領域，顯示台達藉由跨國協作強化智慧城市與自動化應用場景的技術掌握與市場應用潛力。
發明人數最多的專利
在其專利組合中，發明人數最多的是「電源供應器及直流轉換模組」（公告號：TWI872803B），共有 11 位發明人參與。該專利涉及模組化直流轉換架構設計，對於提升電源效率與模組彈性具有重要應用價值，亦反映出台達在次世代電源模組設計上的持續創新與整合能力。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「環流抑制方法、開關控制裝置及電力轉換系統」（公告號：TWI872904B），引用次數為 9 次。此技術關注於電源轉換過程中環流（circulating current）的抑制機制，有效提升系統穩定性與效率，顯示台達在核心功率元件與控制邏輯上的深度創新。
主題十六：聯發科技股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
聯發科技股份有限公司（MediaTek Inc.）的專利佈局集中於無線通訊與數位運算技術。依據IPC前4碼分類統計，以 H04W（無線通訊網路）51 件最多，其次為 H04N（影像傳輸）37 件、G06F（數位資料處理）34 件、H01L（半導體裝置）23 件與 H04B（傳輸系統）15 件，此外亦涵蓋 H04L（數據通訊）、G06N（類神經網路）、H01Q（天線設計）等領域。此分布清晰反映聯發科以通訊晶片、行動多媒體與AI運算為核心的專利佈局策略，亦顯示其積極進入次世代無線通訊與智慧終端裝置的多元應用技術佈局。
合作對象分析
本次資料中，聯發科技在臺灣的專利申請均為單一申請人，尚未觀察到與其他法人機構的聯名申請紀錄。此現象可能反映其強調核心技術的自主研發模式，以確保晶片設計技術與演算法能力之知識產權集中掌控，維持其在全球IC設計市場中的競爭優勢。
發明人數最多的專利
聯發科技專利中發明人數最多的為「具有人類專家質量的基於學習的宏安置的方法與系統」（公告號：TWI878891B），共由 17 位發明人共同參與。此專利屬於AI輔助的晶片配置與電路佈局優化技術，應用機器學習模型提升IC設計效率與性能，反映其前瞻性結合AI與EDA自動化設計的技術整合實力。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「半導體結構」（公告號：TWI881725B），引用次數為 10 次。該專利聚焦於晶片結構的改良設計，提升封裝密度與電性表現，顯示聯發科在核心元件結構上持續精進，以確保高頻通訊與低功耗運算等技術需求之滿足。
主題十七：瑞昱半導體股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
瑞昱半導體股份有限公司（Realtek Semiconductor Corp.）的專利核心聚焦於通訊與數位處理技術。根據前4碼IPC分類統計，最多的為 G06F（數位資料處理）43 件，顯示其在SoC與數位訊號處理領域的深厚實力。其次為 H04W（無線通訊）20 件、H04B（傳輸系統）19 件、H04N（影像傳輸）19 件、H04L（數據交換網路）18 件、H03M（類比數位轉換）15 件等。整體佈局顯示瑞昱在無線通訊、視訊壓縮、音訊處理與數據連接等應用領域具高度專業化與產品導向的技術策略。
合作對象分析
目前資料中，瑞昱半導體的臺灣專利申請皆為單一申請人，未見與其他公司或法人之聯名申請紀錄。此策略與其一貫之技術自主與晶片整合能力一致，透過集中研發與封閉式設計保有技術優勢與專利完整性。
發明人數最多的專利
發明人數最多的專利為「用於活動狀態電源管理機制的動態管理方法及動態管理系統」（公告號：TWI873544B），共由 8 位發明人參與。此技術聚焦於系統功耗管理與電源狀態調度，有助於提升系統效率與延長裝置續航，反映瑞昱於低功耗設計上的重視與整體電源策略的整合深度。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「喚醒機制控制方法、電子系統以及非暫態電腦可讀取記錄媒體」（公告號：TWI878905B），引用次數為 12 次。此項技術屬於電腦系統的電源管理與裝置互動控制範疇，有助於實現更智慧化與即時的裝置喚醒策略，進一步提升使用者體驗與裝置反應效率。
主題十八：中國鋼鐵股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
中國鋼鐵股份有限公司（China Steel Corporation, CSC）之專利布局明確聚焦於冶金與鋼鐵製程技術。根據前4碼IPC統計，以 C22C（金屬合金組成）12 件、B21B（金屬軋製）11 件最多，亦涵蓋 G06Q（製造與管理系統）、C21B（鋼鐵生產）、C21D（鋼材熱處理）等領域。此外，亦有部分專利涉及智慧製造、材料測試（G01N）、混凝土與建材應用（C04B），呈現出中國鋼鐵正積極融合傳統製程與智慧製造、材料應用等創新研發方向。
合作對象分析
中國鋼鐵具備高度研發聯盟導向，與多所學術機構合作申請專利。合作單位包括：財團法人國家同步輻射研究中心、國立成功大學、明志科技大學與國立聯合大學等。這些合作多聚焦於新型材料設計、製程優化與檢測技術的跨領域整合，展現其作為重工製造業代表，積極導入學研資源推進製程創新與應用研發。
發明人數最多的專利
發明人數最多的專利為「核殼結構之水性環氧樹脂的製備方法及核殼結構之水性環氧樹脂」（公告號：TWI873409B），共有 10 位發明人參與。該專利屬於高機能性塗料材料，應用於鋼材防護與表面處理，顯示中國鋼鐵在提升材料附加價值與應用多元化方面的研發深化。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「應用於鋼材檢測之影像拼接系統及影像拼接方法」（公告號：TWI870324B），引用次數為 9 次。此技術為智慧檢測系統，運用影像處理與自動化判讀實現鋼材品質監控與缺陷追蹤，反映其朝向智慧製造與自動化設備的佈局意圖。
主題十九：群創光電股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
群創光電股份有限公司（Innolux Corporation）之專利佈局主要集中於顯示器元件與相關光電技術。依IPC前4碼統計，以 H01L（半導體裝置與製造方法）37 件最多，其次為 G02F（光調變器件）33 件、G09G（顯示控制）17 件，並涵蓋 G06F（數位資料處理）、H05K（電子模組）、G02B（光學元件）與新型顯示器分類如 H10H、H10D 等。該佈局凸顯其在液晶、OLED及新型顯示技術的持續投入，並涉足模組化、系統整合與智慧顯示裝置等應用面向。
合作對象分析
目前資料顯示，群創光電在部分專利中與新加坡商群豐駿科技股份有限公司（CARUX TECHNOLOGY PTE. LTD.）進行聯合申請。此合作案顯示其拓展海外技術與市場資源之策略，透過跨國合作強化顯示器模組技術與應用領域的專利佈局。
發明人數最多的專利
群創光電專利中發明人數最多的為「電子裝置、半導體晶片及電子裝置的製造方法」（公開號：TW202525111A），共由 10 位發明人參與。該專利涵蓋顯示面板整合封裝與模組製程技術，顯示其在電子顯示裝置之跨模組設計與封裝製造方面的研發整合能力。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「電子裝置」（公告號：TWI880104B），引用次數為 7 次。該項發明聚焦於多功能顯示裝置的結構設計與訊號處理，顯示群創光電在新型終端裝置與顯示器模組功能整合方面的創新努力與對技術門檻的持續建構。
主題二十：合作金庫商業銀行股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
合作金庫商業銀行股份有限公司（Taiwan Cooperative Bank）之專利集中於金融科技（FinTech）與數位銀行應用。依據IPC前4碼分類，最多的為 G06Q（商業資料處理）132 件，顯示該公司大量佈局於電子支付、信託管理、數位帳務處理與風險評估系統等領域。其他分類如 G06F（資料處理）、G06V（影像辨識）、G07F（自動取款機與交易終端）、H04L（資料傳輸）等，則展現其在資訊安全、圖像應用與金融服務設備整合上的多元技術研發與應用探索。
合作對象分析
根據目前資料，合作金庫所有專利皆為單獨申請，未觀察到與其他法人機構之聯名紀錄。此可能反映其對於金融服務流程與客戶資訊處理技術採高度自主化開發策略，以確保資訊安全與數位資產的獨立管理與技術掌控。
發明人數最多的專利
該公司發明人數最多的專利為「婚後共享信託管理系統」（公開號：TW202522369A），共由 8 位發明人參與。此系統設計於婚後財產管理與信託帳戶透明化處理，屬於創新型社會金融應用，兼顧法律、資產配置與資訊系統設計，反映合作金庫對於金融產品多元化與智慧服務創新的積極研發。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「簽帳單影像管理系統」（公告號：TWI868873B），引用次數為 9 次。該技術針對簽帳文件影像化處理與資料整合，強化交易安全與數位存證能力，展現其在提升交易紀錄透明性與數位轉型中的應用深度。
主題二十一：聯華電子股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
聯華電子股份有限公司（UMC）專注於晶圓代工技術與記憶體製程之創新。依IPC前4碼分類，最多的為 H01L（半導體裝置與製造方法）47 件，其次為 H10D（次世代半導體元件）35 件、H10B（元件製造流程）19 件、H10N（奈米技術元件）13 件，以及涵蓋記憶體（G11C）、數位運算（G06F）、光學製程（G03F）與電性測試（G01R）等。此技術分布顯示聯電深耕成熟製程節點下的結構創新、記憶體應用與高密度整合製程，呈現其代工技術能力與平台差異化策略。
合作對象分析
本次資料顯示，聯華電子在臺灣專利申請中未觀察到與其他申請人之聯名申請紀錄。此反映其重視核心製程與結構技術的獨立研發能力與企業知識資本的集中保有，亦體現代工企業對於製程資料完整性與機密控管的高度重視。
發明人數最多的專利
發明人數最多的專利為「半導體元件」（公告號：TWI885717B），共有 13 位發明人參與。此專利涵蓋結構設計與製造流程的優化，顯示聯電在製程模組開發中採取跨部門協作研發模式，整合設計、製程與材料工程，以提升晶片效能與製造良率。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「電阻式隨機存取記憶體結構及其製作方法」（公告號：TWI880107B），引用次數為 10 次。此專利聚焦於新型記憶體元件（RRAM）之製程與結構優化，顯示聯電積極投入次世代記憶體研發，並以高密度儲存與低功耗為目標設計創新架構。
主題二十二：新唐科技股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corp.）之專利佈局重點聚焦於微控制器、半導體結構與應用處理技術。根據IPC前4碼分類統計，以 G06F（數位資料處理）54 件最多，顯示其技術重心為嵌入式系統與MCU（Microcontroller Unit）應用處理。其後依序為 H10D（次世代半導體元件）22 件、H01L（半導體裝置與製造方法）14 件、H03K（脈衝技術）10 件與 H05B（電熱裝置）6 件等。該分布反映其強化自研IC之控制應用、資料處理與封裝整合能力，具備廣泛且縱深的應用導向技術策略。
合作對象分析
本次資料顯示新唐科技的臺灣專利皆為單獨申請，並無觀察到與其他機構或企業之聯名申請紀錄。此佈局模式呼應其以自有產品為主軸、維持設計與製造知識權集中化的策略。
發明人數最多的專利
新唐科技發明人數最多的專利為「半導體結構」（公告號：TWI869126B），共有 4 位發明人參與。該項專利針對新型半導體裝置之結構進行設計優化，顯示公司對於IC核心元件之封裝、材料與製程結構亦持續投入研發資源，深化其晶片整合與製程良率管理能力。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「語音辨識裝置及方法」（公告號：TWI878975B），引用次數為 12 次。此技術應用於語音辨識處理與AI輸入裝置設計，反映新唐科技於智慧互動與語音邊緣運算模組方面的積極佈局，亦凸顯其進軍人機介面與智慧裝置市場的策略企圖。
主題二十三：華碩電腦股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
華碩電腦股份有限公司（ASUSTeK Computer Inc.）的專利佈局以資通訊與電子裝置設計為核心。依據IPC前4碼分類，最多為 G06F（數位資料處理）33 件，顯示其在筆電、伺服器與智慧裝置系統設計方面具深厚研發能量。其次為 H05K（電子模組與封裝）20 件、H01Q（天線設計）6 件、H04N（影像傳輸）5 件、G02B（光學元件）與 H02J（電源管理）各4 件，亦涵蓋醫療資訊（G16H）、測試裝置（G01R）等分類，反映其跨足AI運算、電競設備、行動裝置與醫療周邊之多元佈局。
合作對象分析
華碩曾與國立臺北科技大學（NATIONAL TAIPEI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY）進行聯名專利申請，顯示其除自主研發外，亦積極與學術單位合作發展智慧製造、創新材料與裝置設計等應用技術，以拓展新興應用場域並強化產學整合。
發明人數最多的專利
發明人數最多的專利為「電腦周邊設備」（公開號：TW202503547A），共由 10 位發明人參與，涉及輸入裝置與介面控制整合設計，顯示華碩於電腦周邊配件的模組創新與人機互動技術上持續深化。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「電子裝置及其供電優化方法」（公告號：TWI870193B），引用次數為 9 次。該技術聚焦於電力分配與效能管理策略，反映華碩在提升系統效能與節能運作的技術關注與持續投入。
主題二十四：旺宏電子股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
旺宏電子股份有限公司（Macronix International Co., Ltd.）的專利佈局核心聚焦於非揮發性記憶體與製程整合技術。根據IPC前4碼分類統計，以 G11C（數位記憶）50 件最多，明確反映其主力產品Flash與ROM的技術發展。其次為 H10B（半導體製程模組）36 件、G06F（數位處理）17 件、H01L（半導體裝置）7 件與 H10D（新型半導體結構）4 件等，顯示其技術涵蓋記憶體核心結構、製程優化與嵌入式系統應用，並具備製程與裝置結構整合能力的多層次佈局策略。
合作對象分析
目前資料中，旺宏電子之所有臺灣專利申請皆為單一申請人，未見與其他機構或公司之聯名申請紀錄。此反映其作為IDM（整合元件製造商）企業，對於記憶體技術與製程保持高度自主與知識產權集中管理的策略。
發明人數最多的專利
旺宏電子發明人數最多的專利為「記憶體結構、其製造方法及其操作方法」（公告號：TWI869130B），由 6 位發明人共同參與。該專利涉及三維記憶體結構設計與操作機制，突顯旺宏於次世代記憶體元件開發上的結構創新能力，並顯示其在高密度儲存與低功耗運作的策略研發方向。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「三維記憶體裝置」（公告號：TWI884704B），引用次數為 11 次。此項技術屬於高密度記憶體的立體結構設計，有助於提升儲存密度並減少面積佔用，展現旺宏在Flash與3D NAND記憶體佈局中強化結構整合與製程創新的企圖。
主題二十五：中華電信股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
中華電信股份有限公司（Chunghwa Telecom Co., Ltd.）的專利佈局聚焦於通訊技術與資安應用。依據IPC前4碼分類，以 H04L（數據傳輸協定）28 件最多，其次為 G06F（數位資料處理）23 件、G06Q（商業資料處理）8 件、H04W（無線通訊）7 件與 G10L（語音辨識）5 件，亦涵蓋圖像處理（G06T）、視訊傳輸（H04N）、交通監控（G08G）與智慧醫療（G16H）等。此分布顯示中華電信在電信網路、資安、智慧城市與健康照護等多元應用領域展現出積極的研發與創新佈局。
合作對象分析
目前資料中，中華電信於臺灣專利的申請皆為單獨申請，未見與其他機構或公司之聯名紀錄。此或反映其技術多來自內部研發體系，特別是資通訊基礎設施、網路管理與AI應用等，採自主開發以維持關鍵技術控制與資安風險最小化。
發明人數最多的專利
中華電信發明人數最多的專利為「無人機無序巡檢任務路徑規劃系統及其方法」（公告號：TWI872581B），由 7 位發明人共同參與。此專利應用於電信設施巡檢與智慧化維運，融合AI規劃與無人載具，顯示中華電信於運維自動化與AI應用實務上的前瞻性發展。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「一種生理資訊預測與整合系統、方法及其電腦可讀媒介」（公告號：TWI871509B），引用次數為 12 次。該項發明涉及健康照護與穿戴式裝置整合系統，反映中華電信在遠距醫療、健康資料管理與智慧照護領域的技術探索與跨領域應用研發。
主題二十六：南亞塑膠工業股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
南亞塑膠工業股份有限公司（Nan Ya Plastics Corporation）專利佈局核心聚焦於高分子材料與塑膠製品加工技術。根據IPC前4碼統計，最常見的分類為 C08L（高分子組合物）22 件、C08G（聚合物合成）18 件與 C08J（高分子成型方法）12 件，顯示其在塑料改性與合成聚合物方面的深度投入。另包含 B32B（積層材料）、H01M（電化學應用，如電池材料）、C08K（填充劑與添加劑）、B29B/C（塑膠加工）及 C25D（電鍍）、E04B（建築材料）等領域，呈現材料研發與跨應用之專利策略，涵蓋電子、建材與環保材料等應用場域。
合作對象分析
在本次資料中，南亞塑膠之專利申請皆為單獨申請，未觀察到與其他法人或企業的聯名專利。此策略符合其作為大型化工集團旗下技術資源整合體系之模式，對於材料技術掌握多由內部研發單位統一管理與申請，確保知識資產與商業機密完整性。
發明人數最多的專利
發明人數最多的專利為「高強度阻燃聚酯材料的製備方法」（公開號：TW202521322A），由 5 位發明人參與。此項技術聚焦於高性能工程塑料的製備，具備阻燃與機械強度雙特性，廣泛應用於電子產品外殼與高安全標準之建材，展現南亞於高機能性聚合物研發的整合實力。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「複合離子化合物、其製備方法及其用於回收金屬離子的用途」（公告號：TWI880324B），引用次數為 9 次。該技術應用於金屬回收與綠色化學，顯示南亞朝向循環經濟與永續材料方向的創新佈局，展現其材料科技與環保製程整合潛力。
主題二十七：國立成功大學的專利佈局分析
IPC分類分析
國立成功大學（National Cheng Kung University, NCKU）之專利佈局展現其強項於醫學工程、生技醫療與人工智慧應用等領域。依據IPC前4碼統計，最多為 A61B（診斷與手術設備）8 件、G16H（醫療資訊科技）5 件、A63B（運動與康復設備）5 件，其次為 G06N（類神經網路）、A61K（藥學組成物）、A61M（醫療裝置）、C12N（基因工程）與 G01N（檢測分析）等。此分布顯示該校於智慧醫療、精準診斷、生物材料與AI輔助醫療的研發實力與跨域整合能力。
合作對象分析
成功大學具高度跨機構合作特性，其聯名申請對象包括國立成功大學醫學院附設醫院、南臺科技大學、盟立自動化股份有限公司、加州大學董事會（The Regents of the University of California）與東元綜合醫院等。此合作模式橫跨國內醫療院所、產業界與國際大學，顯示其在學研醫與產業鏈整合上的領導能力與影響力。
發明人數最多的專利
發明人數最多的專利為「基於醫學影像之病灶分級預測系統及其使用方法」（公告號：TWI874144B），共由 10 位發明人共同參與，技術應用於AI判讀醫學影像並進行病變等級預測，展現其AI醫療影像分析的研究深度與臨床導向。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「高密度癲癇棘波檢測方法」（公告號：TWI876981B），引用次數為 7 次。該專利專注於神經訊號分析與癲癇偵測，為智慧腦科醫療的關鍵技術之一，體現該校於高階醫學技術應用的研發前瞻性。
主題二十八：宏達國際電子股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
宏達國際電子股份有限公司（HTC Corporation）之專利布局呈現多元科技整合趨勢，涵蓋虛擬實境、影像處理與智慧裝置控制。根據IPC前4碼分類，以 G06F（數位資料處理）26 件最多，顯示其在系統控制與裝置運算處理方面之研發強度。其次為 G02B（光學系統）21 件、G06T（影像處理）14 件、H04N（影像傳輸）6 件、G06V（影像識別）5 件，亦涵蓋感測（G01S、G01C）、通訊（H04L、H04W、H04B）等領域，顯示HTC專利重心轉向XR裝置、感測互動與AI視覺整合等未來裝置應用。
合作對象分析
目前資料顯示，宏達電的臺灣專利皆為單獨申請，未見與其他法人或企業之聯名紀錄。此與其長期專注自研核心技術與裝置開發策略一致，致力於掌握虛擬實境、生物感測與感知運算的關鍵專利。
發明人數最多的專利
宏達電發明人數最多的專利為「控制器;CONTROLLER」（公開號：TW202509723A），共由 7 位發明人參與。此項技術針對XR互動裝置進行控制結構與感測優化設計，強調操控準確性與沉浸式體驗之提升，是其虛擬實境裝置整體系統之關鍵模組之一。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「可穿戴裝置及其控制方法;WEARABLE DEVICE AND CONTROL METHOD」（公告號：TWI882272B），引用次數為 24 次。此技術涉及可穿戴感測裝置與其交互控制流程設計，顯示HTC於穿戴式智慧裝置領域的技術整合深度與市場應用潛力，並強化其裝置平台競爭力。
主題二十九：和碩聯合科技股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
和碩聯合科技股份有限公司（Pegatron Corporation）之專利佈局展現其作為電子製造服務（EMS）供應商於電子模組整合與外觀結構設計方面的研發重點。依IPC前4碼統計，以 H05K（電子模組封裝）14 件最多，G06F（數位資料處理裝置）13 件、H01Q（天線結構）11 件亦為主要分類，此外涵蓋 B26B（切割設備）、B65D（包裝構造）、B62J（機車座椅）、G02C（眼鏡）、A45D（美容工具）與 G05G（機械操控裝置）等，顯示和碩專利技術從電子裝置設計延伸至工業設計、結構模具、消費性裝置等多元應用場域。
合作對象分析
目前資料顯示和碩聯合科技之臺灣專利皆為單獨申請，未觀察到與其他企業或機構的聯名專利申請紀錄，可能反映其對OEM/ODM設計製造技術採取自主佈局與保密控制，避免專利資訊外溢或授權風險擴散。
發明人數最多的專利
發明人數最多的專利為「電子裝置」（公開號：TW202504424A），共有 9 位發明人參與。此項專利針對多模組整合與結構機構設計進行優化，反映其於筆電、平板或嵌入式設備等模組整合產品中整體設計技術的協同研發特性。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「治具裝置」（公告號：TWI882818B），引用次數為 10 次。該項發明屬於製造設備相關領域，特別針對測試或組裝流程中的夾治具設計進行創新，顯示和碩除產品設計外亦著力於製造流程設備之技術強化，提升整體製造效率與精度。
主題三十：臺灣銀行股份有限公司的專利佈局分析
IPC分類分析
臺灣銀行股份有限公司（Bank of Taiwan）專利布局以數位金融與資料處理系統為主軸。根據IPC前4碼分類，最多為 G06Q（商業資料處理）85 件，展現其在數位帳務、支付系統與風險評估等金融應用系統的深度發展；其次為 G06F（一般資料處理技術）12 件。其他類別如 H04M（電話通訊）、G06V（影像辨識）、G07C（出勤管理）、G07D（貨幣處理裝置）、H04L（通訊安全）、G10L（語音處理）等亦零星佈局，顯示臺灣銀行在智慧櫃員、數位身分識別、語音與影像辨識金融服務方面的應用實驗與探索。
合作對象分析
目前資料中，臺灣銀行所有臺灣專利均為單一申請人，無與其他機構之聯名紀錄。此可能反映該行對於金融服務流程自動化與資安機制設計採取封閉自主開發策略，確保系統安全與資訊掌控的整體性。
發明人數最多的專利
發明人數最多的專利為「金融資料管理伺服器」（公開號：TWM668772U），共由 4 位發明人參與。該項技術聚焦於金融交易與管理流程的系統化與模組化，強調資料即時處理與安全性，符合金融機構對高可靠性資訊架構的需求。
引用專利次數最多的專利
引用最多的專利為「檔案傳送系統及以該系統自動產生申請表單之方法」（公告號：TWI871612B），引用次數為 7 次。此項發明結合資料處理與流程自動化，強調在多項作業間快速傳輸資料與表單的生成整合，體現臺灣銀行於電子化行政流程與營運效率優化的技術實踐。
